Universele BGA CPU IC Lijm Verwijdering Armatuur voor Mobiele Telefoon Reparatie-Kwaliteitsgarantie

Description

Kenmerken:

• Antislip en ultradun niet-blokkerend mes met gesp.
• Multi-applicatie, handig voor het verwijderen van de zuigmond, lijm en tin zonder te zwaaien.
• Eenvoudige bediening verbetert de efficiëntie.
• Nauwkeurige kaartsleuf voor snelle positionering.
• Geschikt voor verschillende LC-maat, flexibeler en veelzijdiger.
• Lost het probleem op van het ontbreken van een klem voor ultradunne en ultrakleine chips.
• Afstand van de dubbele spuitmonden kan vrij naar links en rechts worden aangepast.
• De on-slip rotatieas kan aan de linker- en rechterkant worden bevestigd om de breedte en klemvastheid handmatig te regelen.
• Details weerspiegelen kwaliteit.
• Ontwikkeld met een onafhankelijk gehumaniseerd ontwerp voor onderhoudsarmatuur.

Specificatie:

• Model: TL-15A
• Materiaal: Aluminiumlegering
• BGA IC-afmeting: 1,5 ~ 22 mm
• Dikte plaatstaal: 0,25 mm
• Afmeting van het product: 206 mm x 159 mm x 26 mm
• Verpakkingsgrootte: 120 mm x 75 mm x 29 mm
• Gewicht: 225 gram