Solderflux pasta zonder reiniging met spuit en naald voor BGA-reparatie-Kwaliteitsgarantie

Description

Kenmerken:

• Nieuwe technische ondersteuning met een unieke chemische formule die uitstekende natheid biedt voor hoge betrouwbaarheid.
• Efficiënte thixotrope middelen zorgen ervoor dat het printen en voorverwarmen goed verloopt, speciale soldeer voorkomt effectief vervorming van het patroon.
• Geavanceerde isolatietechnologie met langdurige hechting, gemakkelijk te veranderen naar droog, met een kleefduur tot 48 uur of meer.

Specificaties:

• Modelnummer: MCN-225
• Deeltjesgrootte: 25-48μm

Inhoud van de verpakking:

• 1 x Solderflux pasta
• 1 x Naald