100G soldeerpasta voor BGA reballing en revisie-Kwaliteitsgarantie

Description

Beschrijving:

100g soldeerpasta voor BGA reballing en revisie

Model: RMA-223
Inhoud: 100g
Geschikt voor het reviseren, solderen en reballen van chips op printplaten (PCB), BGA en PGA van computers en telefoons.

Uitstekende hechting van de soldeer.
Uitstekende anti-vocht capaciteit.
Veelzijdig toepasbaar op BGA, PGA, CSP verpakkingen en flip chip operaties.
Geschikt voor meerdere reflow-processen op PCB.
Geen reiniging nodig en loodvrij voor milieubescherming.

In de verpakking inbegrepen:

1 x RMA-223 soldeerpasta